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微电解填料

微电解填料

多元催化氧化微电解填料是微电解催化氧化技术的核心组成部分,以活性铁、活性炭为主要原料,并添加微量稀有金属元素,通过高温将多元材料固相烧结成具有一定合金结构的填料,属新型投加式无板结微电解填料,克服了填料板结的问题。

特点

u    采用活性铁、活性炭为填料主体,固相烧结而成多孔合金结构;

u    填料机械强度大,避免了填料的流失损失;

u    比表面积大。高温烧结时,通过添加造孔剂,增加了填料的比表面积,同时可根据需要制造不同比重的微电解填料;

u    添加微量稀有金属元素作为催化剂,提高了反应速率;

u    规整化多孔结构形式,有效防止不同填料单元间的板结或形成沟流;

u    填料使用过程中,反应核心铁被不断的消耗,而碳则以粉末活性炭的形式随水飘出,并在后续处理中起到良好的吸附作用,属高效低碳材料;

u    当填料使用到一定周期后,可通过直接投加的方式实现填料的补充,及时恢复系统的稳定,同时极大减少了工人的操作强度;

u    持续高效、不板结、直接投加、低碳等特点;

产品规格

微电解填料形式多样,有椭圆形、多孔柱形、环形等。

规格

外观

粒径

(cm)

比重

(g/cm3)

比表面积(m2/g)

空隙率

(%)

TL-10

椭圆颗粒

1×3

1.0~1.2

1.2

65

TL-20

多孔柱型

6×10

1.0~1.2

1.2

65